MIG Fonds Portfoliunternehmen SILTECTRA: Siliziumcarbid – mittels COLD SPLIT geteilt

Dem Team der Siltectra GmbH ist es gelungen, Siliziumcarbid-Wafer (SiC) definiert in mehrere dünne Wafer zu teilen. Das extrem harte und teure Halbleitermaterial kann mit herkömmlichen Verfahren nur äußerst aufwendig und unter großen Materialverlust bearbeitet werden.

Mit dem COLD SPLIT ist eine gezielte Bearbeitung möglich, ohne dass dabei Rohmaterial verloren geht. Bei dem Verfahren werden durch thermische Spannungen sehr große Kräfte erzeugt, die den Wafer entlang einer vorher definierten Ebene brechen lassen.

„Mit COLD SPLIT können binnen Sekunden Schichten abgespalten oder ganze Wafer geteilt werden.“, erläutert SILTECTRA CTO Dr. Jan Richter, „Mittels eines Lasers können wir zudem im Vorfeld die Ebene µm-genau definieren, entlang derer der gewünschte Riss laufen soll.“.

Siliziumcarbid ist eines der härtesten und gleichzeitig temperaturbeständigsten Materialien in der Halbleiterbranche. Es kann durch seine hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften auch unter extrem hohen Temperaturen sowie im Hochspannungsbereich eingesetzt werden. Damit ist es ein sehr gefragtes Wafermaterial allerdings zu einem Preis, der mehr als 50fach über vergleichbaren Siliziumwafern liegt. Siliziumcarbid-basierte Applikationen werden u.a. in der Optoelektronik, der Sensorik, der Leistungs- und Hochfrequenzelektronik eingesetzt.

Die SILTECTRA GmbH ist eines der 28 Portfoliounternehmen in den von der HMW Emissionshaus AG initiierten MIG Fonds. Diese Alternativen Investmentfonds sind mittlerweile vollständig nach dem Kapitalanlagengesetzbuch reguliert und ermöglichen es privaten Kapitalanlegern, an den Chancen von Private-Equity-Investitionen zu profitieren. Die MIG Fonds finanzieren mit Venture Capital vielversprechende Unternehmen, u.a. aus den Branchen Umwelttechnologie, Life Science, Medizintechnik, Neue Materialien, Robotik, Kommunikations-/Informationstechnologie und Energietechnologie aus dem deutschsprachigen Raum.

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